株洲科能与北大共建联合实验室

株洲日报讯（全媒体记者/陈驰） 1月12日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称“株洲科能”）与北京大学电子学院携手打造的“北大-株洲科能新型集成电路低维半导体材料联合实验室”，在北京大学新燕园校区揭牌，同时召开第一次学术研讨会。

活动现场，北大电子学院研究员、杰出青年学术带头人姜建峰博士发表专题报告，深入解析二维半导体材料领域的前沿趋势与技术痛点；双方团队围绕“稀散金属在二维半导体材料生长”等核心研究课题展开深度研讨，交流内容兼具学术深度与应用价值，为后续合作奠定坚实基础。中国科学院院士、北大电子学院院长彭练矛教授，副院长魏贤龙教授详细介绍了学院在半导体材料领域的学科优势、科研成果及人才储备，梁学磊教授邀请株洲科能研发骨干实地参观了学院重点实验室，直观感受顶尖科研平台的创新氛围。

作为国内高等教育的标杆，北京大学在碳基电子学、低维半导体材料领域积淀深厚，不仅拥有顶尖的科研基础设施与雄厚的理论研究实力，更培育了大批行业领军人才，始终走在相关领域学术探索与技术创新的前沿。而株洲科能长期深耕高纯稀散金属材料的研发与产业化，凭借持续的技术攻关，系统性破解了化合物半导体衬底及外延材料的国产化难题，构建起具有自主知识产权的新型半导体材料体系，在行业内树立了坚实的技术壁垒与品牌口碑。此次联合实验室的成立，正是双方优势资源的精准对接，实验室将依托北京大学碳基电子学研究中心的科研力量与人才优势，聚焦新型集成电路低维半导体材料领域的关键技术需求，开展前瞻性、应用性研究；同时，双方将建立高效的协同创新机制，合力推动低维半导体材料前沿应用技术研发工作及其成果转化，助力我国半导体材料产业高质量发展。

株洲科能董事长赵科峰表示，联合实验室的成立是公司深化“产学研用”融合的重要举措。未来，双方将以联合实验室为纽带，开展常态化、深层次的交流合作，充分发挥各自在科研、产业、市场等方面的优势，激发创新灵感，实现学术价值与产业价值的同频共振，最终达成株洲科能与北大电子学院的双向赋能、共同发展。

国创中心

通过EN17460粘接体系认证

株洲日报讯（全媒体记者/陈驰 通讯员/郭勇忠） 近日，国家先进轨道交通装备创新中心（简称“国创中心”）成功通过EN17460粘接体系最高等级A1级认证，这标志着国创中心在轨道交通装备粘接工艺设计、生产制造及质量管控等方面达到国际先进水平。

该中心相关负责人介绍，EN17460标准是轨道交通领域粘接体系的国际核心规范，对产品设计、工艺设计、生产制造、分包管理等全流程提出了严苛要求，其认证结果是衡量企业粘接技术实力与合规能力的重要标杆。本次粘接体系审核工作由逸发粘接及复材研究院审核官组织进行，认证过程中，国创中心项目团队历经多轮严苛审核，其成熟稳定的粘接工艺、专业的技术管理团队及规范的生产管控流程，获得了认证机构的充分肯定。

此次EN17460粘接体系认证的通过，不仅是对国创中心现有粘接技术与管理水平的认可，更将进一步提升国创中心产品在国内外市场的竞争力。未来，国创中心将持续以国际标准为准绳，不断优化技术工艺、强化质量管控，为全球客户提供更安全、更可靠、更高品质的轨道交通装备产品。