越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案

株洲日报讯（全媒体记者/易蓉） 当前AI芯片算力、低功耗需求持续走高，先进封装已成为突破摩尔定律物理瓶颈的关键技术路径。近日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称越摩先进）超大尺寸存算一体2.5D封装方案完成样品试制，产品可广泛应用于AI算力集群、自动驾驶、高性能超算、航空航天等高精尖领域。

此次它成功试制的方案采用单封装基底搭配四块玻璃中介层的2.5D先进封装架构，一体集成4颗逻辑芯片与4颗存储芯片，实现逻辑、存储芯片存算异构融合；封装微凸点数量单组超5万颗，总数量超20万颗，支撑超高密度信号互联，完美适配存算一体芯片超大带宽数据传输场景。不仅如此，对比传统有机基板封装方案，全玻璃2.5D方案整体重量降低40%，芯层厚度缩减50%以上，更适配终端轻量化装配需求。

越摩先进位于株洲经开区，由上海兴橙资本、市产投集团等合资建设，总投资约26.8亿元，致力于打造世界级半导体封装产业基地。作为中南地区芯片封装的重要基地，企业拥有行业领先的多物理场联合设计、仿真、先进封装技艺研发及量产加工能力，也是国家级专精特新“小巨人”企业。目前公司已建成多条先进封装生产线。