湖南凯睿思 高速覆铜板项目开工

株洲日报·掌上株洲讯（记者/王娜）

5月28日，株洲高新区举行项目集中开竣工仪式，湖南凯睿思高速覆铜板项目开工，中科存储芯片项目投产。民革中央副主席、全国政协常务委员、全国政协港澳台侨委员会副主任刘凡出席仪式。市人大常委会党组书记、副主任彭建忠出席仪式并宣布上述项目开工、投产。

深圳资本运营集团总经理朱志强，市委常委、常务副市长何剑波，中国技术创业协会副秘书长张峰海，市人大常委会副主任、民革市委主委刘春生，中国科技开发院院长杨斌，株洲高新区党工委书记周建光等分别出席上述开工或投产仪式。

依托传统优势产业电子信息，我市已成为全省信创工程产业重要制造基地。在过去的一年，信创工程产业链新签约的项目中，核心零部件、关键材料领域占60%。

本次开工的湖南凯睿思高速覆铜板项目，所生产的高速覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，此前一直被寡占，没有完全实现国内自主化生产。该项目投产后，所生产研发的高速覆铜板与封装基板和年产铜箔基板，不仅可打破垄断局面，还将实现高速覆铜板材料大规模产业化，保障国内产业链、供应链的完整，也将为株洲信创产业的发展提供强劲动力。

中科存储芯片的投产，将促进解决芯片领域的“卡脖子”问题。中科存储科技有限公司拥有全球领先的晶圆测试、芯片封装以及18项自主专利产品，为我国芯片产业国产化注入了强劲动力。此次该项目在天易科技城竣工投产，对于加快完善现代化高水平产业体系和促进解决关键领域“卡脖子”问题有着重要意义，将为株洲实现高质量发展注入新动能。