鏖战雨季忙施工

湖南越摩先进封装项目现场正在进行土地平整收尾。 易蓉 陈媛媛/摄

株洲日报·掌上株洲讯（记者/易蓉 通讯员/陈媛媛 王冰莹） 连绵的阴雨挡不住项目建设的火热步伐。3月18日，在株洲经开区云霞大道旁，湖南越摩先进封装项目施工正酣，前期土地的强夯平整已近收尾，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。

湖南越摩先进封装项目是市重点产业招商项目，由市国投集团、上海兴橙资本合资建设，这也是市国投集团推行资本招商和产业链招商的重大成果。该项目总投资26.8亿元，规划用地220亩，拟建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含4吋、6吋晶圆级封装和系统级封装等产品多元、技术先进的世界级半导体封装产业基地。

据项目负责人介绍，该项目在厂房建设尚未完成、生产设备还未进场的情况下，即与人工智能芯片客户签订技术研发合作协议，成功拿下项目第一笔订单，实现开门红。项目建成投产后，将实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，并依托先进技术工艺优势，吸引上下游优质企业进驻株洲，进而将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。项目全部建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。