株洲经开区国创越摩 先进封装项目即将开建

株洲日报记者 李逸峰

通讯员/李钰

株洲日报讯 9月28日，市委常委、组织部长羊贵平会见上海兴橙资本管理合伙人何新文、合伙人黄晟和湖南国创越摩技术有限公司创始合伙人卞龙飞一行，双方就国创越摩先进封装项目的发展进行了深入交流。

何新文介绍说，国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，项目选址株洲经开区云霞大道旁，预计总投资约26.8亿元，其中一期投资10.6亿元，建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

羊贵平表示，市委、市政府高度重视国创越摩先进封装项目建设，市区两级将全力支持，悉心提供服务，切实帮助解决项目推进中的困难和问题，确保项目早日建成投产，为促进我市经济社会转型升级作出新的贡献。