11月18日，位于株洲经开区的湖南越摩先进半导体有限公司参加2021年湖南省创新创业大赛，以第一名的总成绩获初创企业组一等奖。
国创越摩先进封装项目是省重点项目，由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，也是推行资本招商和产业链招商的重大成果。项目选址云霞大道旁云龙产业新城内，规划用地220亩，总投资26.8亿元。项目建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，创造净利润8.8亿元，上缴税收4.2亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。
湖南越摩的大尺寸人工智能芯片封测是面向“晶圆级”和“系统级”封装领域，运用多物理域设计、仿真技术在产品设计初期全面优化低填胶填充、应力结构、电性能、热性能等关键性能指标，攻克系列技术难点，实现大尺寸人工智能芯片产品设计及封测生产全流程一次成功。该项目为湖南省16个标志性5G项目之一，也是株洲2个标志性5G项目之首。