7月15日，2021年湖南省创新创业大赛新一代信息技术和数字创意产业半决赛在益阳市举行。参赛企业按初创企业组和成长企业组分组进行比赛，来自全省的120家企业参加初创组比赛。经过激烈角逐，我区“国创越摩”的国内领先晶圆级和系统级一体化先进封装技术项目，获得湖南省创新创业新一代信息技术和数字创意产业初创组第一名，拟进入省决赛及国赛。
湖南越摩先进半导体有限公司具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力，是国内领先的拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。公司建设芯片封装设计与开发的晶圆级封装及系统级封装生产线，进军5G应用、可穿戴、人工智能和物联网等领域芯片与模块封装，提供芯片和模块的先进封装设计、多物理域仿真、开发、加工和交付的一站式服务。项目依托关键的晶圆级封装WLCSP和系统级封装SiP技术，提供核心器件与系统级的先进封装研发与批量制造服务，服务全球硬件创新中心。对接5G应用、人工智能、传感器、超级计算、航空航天等龙头产业，保障核心芯片的自主封装，建成最先进的高科技封测公司。
我区高度重视此次比赛，赛前组织龙头企业、投融资机构、银行、服务机构观摩指导，提供融资、授信、服务对接，将赛事转化成推进中小微企业创新发展的强劲动力，为推动中小企业转型升级和“专精特新”发展，助力制造强省建设发挥应有作用。