汽车产业如何应对芯片变局？

▲漫画：“缺货潮”。 新华社发/徐骏 作

今年以来，因为芯片短缺，福特、丰田等国际车企的一些工厂相继减产甚至停产。缺芯也导致部分国内汽车生产商减产或停产。目前，我国汽车行业缺芯情况仍在持续，芯片价格暴涨。据多家车企反馈，各类型芯片价格普遍上涨了5倍到20倍。尽管如此，依然“一芯难求”。

相关部门负责人表示，解决芯片供应问题，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平。

汽车缺芯缓解需一定周期

中国汽车工业协会副总工程师许海东介绍，受恐慌性心理影响，芯片订单量增加，“每家企业下的订单比原来多出1至3倍”。

在近期召开的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍，当前，我国各类芯片中MCU（微控制单元）芯片最为紧缺，国内MCU芯片企业最为薄弱。

据了解，车用MCU芯片紧缺是造成汽车缺货的主要原因。中国国际工程咨询有限公司高技术业务部副主任级咨询师韩雅娟介绍，车规级芯片分为控制芯片、微处理器芯片、存储芯片、模拟芯片及功率器件等。此次汽车行业最短缺的是MCU芯片，发动机、安全气囊、防抱死系统、车身、高级驾驶辅助系统等均需使用这类芯片。一辆汽车搭载上百个MCU芯片，缺一个芯片就影响整辆车的生产。

“新华视点”记者采访了解到，为解决缺芯难题，今年不少整车厂高层走进芯片企业，面对面直接沟通梳理不同型号汽车对应芯片，希望缩减供需缺口。

业内人士表示，芯片产业“以销定产、低库存甚至零库存”的特点导致补货周期长，且车规级芯片准入认证流程长，导致缺货缓解缓慢。

广州粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明介绍，车规级芯片对可靠性、一致性和稳定性要求较高。一般车企和芯片供应商的合作是长期持续的，且芯片行业周期是刚性的，排期供货周期超半年，弥补不足需要时间。

有市场研究机构测算，因芯片短缺一季度全球减产了100万台汽车。行业智库机构芯谋研究及车企、相关芯片企业人士则预测，产能紧缺或在明年得到缓解。

汽车产业为何成为缺芯重灾区？

业内人士分析，需求大幅增加、供应链受到干扰等诸多因素，导致汽车产业缺芯现象持续。

汽车产业驶入“智能赛道”。广州市工信局总经济师陈键华介绍，智能网联汽车成为汽车产业发展的新方向，以前燃油车使用芯片就几十颗，现在则需要上百颗。

韩雅娟介绍，以某一类新能源汽车为例，2025年，芯片在汽车中的成本预计会从目前约4500元／车上升至8000元／车，到2030年进一步上升至约15000元／车。

全球半导体生产接连遭遇突发状况。从供给端看，2020年初开始在全球暴发的新冠疫情深刻影响了全球半导体产业链，一些工厂停工停产导致产能压缩。今年美国、日本等多个全球半导体重要产业基地和企业遭遇意外灾害，导致供给紧张状况“雪上加霜”。

与此同时，个别国家在全球市场肆意挥舞单边制裁大棒，不仅严重损害了中国企业利益，也导致全球企业“恐慌性备货”。

广州安凯微电子股份有限公司总裁兼董事长胡胜发表示，受单边制裁大棒挥舞的负面影响，全球各大电子厂商都急于备货，进一步挤压了芯片产能的调配空间，缺芯现象持续加剧。

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟表示，目前外界都在关注先进制程技术，然而在汽车芯片领域，成熟工艺制程更为重要。对成熟工艺不够重视，导致产能收缩，这也是造成芯片缺货的一个原因。目前中国市场对成熟工艺的需求很大，应该引起更多关注。

长期“缺芯”会带来巨大影响

如此大面积和长期的“缺芯”，造成的影响将是巨大的。

芯片产业包括材料、工艺、设计、封装、测试、应用，从上游到下游，产业链长而广，分工精细而专业，在正常状态下，这种产业链是很科学的，但是此次“缺芯”事件的发生，让人看到了这种分工的脆弱性。

因为分工细，所以只要任何一个环节出了问题，特别是芯片制造的上游出了问题，影响就更大，甚至导致整个产业链的崩溃。

多少年来，很多人以为这种分工是最有效率的，但是在雪灾、火灾以及疫情这种黑天鹅事件发生之前，很少有人在意这种产业链分工体系的脆弱性。

“缺芯”事件，会在一定程度上使一些人对于这种过于精细的分工体系产生怀疑，同时也会在如何增强系统的健壮性上进行探索与尝试。

“缺芯”会让我们知道，单纯地追求效率是不对的，是时候做出改变了，是时候考虑如何化解不确定性事件了。

“补芯”需长远布局

工业和信息化部副部长辛国斌在今年3月份举行的汽车芯片供应问题研讨会上表示，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

变革中的汽车产业或将因芯片重塑。从长远来看，上海汽车集团股份有限公司董事长陈虹建议，制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

韩雅娟认为，政府部门应鼓励整车企业联合投入或建立产业联盟，分梯次梳理汽车行业中长期车规级芯片需求，引导芯片企业有针对性开展研发制造，鼓励整车企业与国内芯片设计企业联合开展产品开发设计，提升国产化率。

芯谋研究认为，应充分发挥整车企业在汽车产业发展中的引领作用，加大研发投入，挖掘和转化高校及科研院所的先进科研成果。要加大高校、科研院所对集成电路人才的培养和车规关键共性技术的突破，鼓励具备先进技术的企业优先发展。另外，应打造国家级车规测试验证平台，制定车规级芯片测试验证国家标准，完善测试流程。

（据新华社、新京报）