将年产3000万颗存储芯片

株洲日报讯（全媒体记者/潘东晓 通讯员/罗彩艳） 近日，记者从天元区发改局获悉，市重点项目中科存储芯片封测项目升级改造项目，目前已完成主体工程建设，包括SMT、前段、后段、SSD测试、芯片测试生产线工程建设等，且已购置3000余万元的先进生产设备，项目进展顺利。

中科存储芯片封测项目升级改造项目由湖南中科存储科技有限公司投资建设，项目位于天元区天易科技城B4、B5栋。项目总投资3亿元，项目建筑面积为9814平方米。项目主要建设1条封装产线和1条测试产线，在现有集成电路封装、测试产线的基础上，购置新的引线键合机、晶片粘晶机和全自动贴片机等生产设备，完成多层叠Die存储芯片封装测试产线升级改造。

项目建成后，预计年产值约6亿元，销售收入约6亿元，将实现年产3000万颗存储芯片（其中包含单晶元存储芯片、多晶元存储芯片、嵌入式存储芯片和移动存储模组等）。相关产品将广泛应用于智能手机、人工智能、大数据集成终端安全存储、企业存储、移动存储和智能穿戴等领域。