株洲日报讯（全媒体记者/陈驰 通讯员/龚政） 11月22日，记者从市科技局获悉，位于株洲高新区的湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）“半导体设备用SIC零部件开发及应用”项目，获2024年湖南省创新创业大赛成长组一等奖。
德智新材“半导体设备用SIC零部件开发及应用”项目，所采用的石墨加工工艺达到国际先进水平，使其半导体用SIC零部件产品实现了技术工艺和关键性能指标突破，解决国内半导体企业对高品质、大尺寸碳化硅涂层材料的需求，打破了国外企业在相关领域的垄断，降低企业的采购成本，大力推动了国内半导体产业发展，受到现场投融资机构、链上企业代表的广泛关注。
