为北斗领域提供 更优良芯片封装服务

何新文

湖南越摩半导体有限公司董事长兼总经理 何新文

湖南越摩先进半导体有限公司主要面向高性能芯片和高密度封装应用领域，具有领先的封装方案开发能力，是业内领先的、拥有SiP先进封装技术及量产交付能力的高科技公司。目前已完成超大芯片面积的高算力GPU/CPU产品芯片后道设计、封装研发及量产；芯片高散热HPC产品的封装研发及量产；国产消费类MCU产品的研发及量产等。

这些能力与北斗的多样化需求十分匹配。我们希望利用先进的封装技术，给整个北斗领域提供性能更强、面积更小、成本更低的芯片封装服务。

目前，我们已和长沙金维等多家北斗芯片相关企业合作，积累了丰富的经验。前不久，公司与一家芯片公司合作封装的一款北斗导航方面芯片，已成功应用于比亚迪一款高端车型。

为适应北斗领域对技术的更高要求，我们还与湖南大学、中南大学等系列高校进行了相关合作，吸收一批优秀人才充实公司的人才梯队，为企业今后开展北斗相关业务打下坚实基础。

株洲日报全媒体记者/任远 袁伟 文/图