四轮关键融资 一路高歌猛进

柴攀介绍企业的相关产品。 记者/陈驰 摄

株洲日报全媒体记者/陈驰

通讯员/沈杰

中秋时节，两个利好消息，指向湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）。一是位于株洲半导体产业园的新厂房、新产线即将投入使用；二是位于江苏无锡的研发制造基地建设如火如荼，再次让上下游产业链企业瞩目，合作信息纷至沓来。

德智新材成立不过7年时间，却已在株洲、无锡布局两大研发制造基地，无论是研发能力和产品品质，在行业内都是“小荷才露尖尖角”，“朋友圈”更是遍布国内外。

这家企业是如何实现从孵化到腾飞的跨越？

“4轮关键融资，让我们树立了强劲信心，勇敢奔赴未来。”近日，德智新材董事长柴攀在回忆企业成长的关键时刻，给出了答案。

高科集团首笔投资

为创业注入信心

从成立之初到现在，德智新材瞄准的，一直是半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，目标清晰，定位明确。

“这种产品的研发，需要经过大量试验，且研发设备费用比较昂贵。”柴攀说，2017年，德智新材在株洲高新区动力谷双创中心成立、孵化，之后很长一段时间，主要精力都用于产品的试验。

一直到2018年8月，德智新材才腾出足够资金，购买第一台设备。漫长的研发期和庞大的资金消耗，成为德智新材创业初期的关键痛点。

2019年，株洲高科集团下属的高科产投公司向德智新材投资200万元扶持项目成长。

“高科集团是株洲高新区平台公司，这200万元，代表株洲高新区对创新型项目的支持、认可。”柴攀说，如今回头看，这笔资金并不大，但它为创业之初的德智新材注入了信心和动力。

依托这笔资金，德智新材有了购买新设备的底气。不久后，第二台研发设备添置到位，极大加快了研发进度。在动力谷双创中心临时组建的办公室，柴攀带领13名研发人员不分日夜，埋头苦干。

2019年12月，德智新材MOCVD石磨盘成功推出，并于不久后获批工信部强基项目。

国家中小企业基金助力

实现技术迭代

到2020年，德智新材成长快速，研发人员也不断增多，产品研发水平已然进入国内同行业前十强之列。但受限于资金、设备、技术等因素，德智新材的产品，依然只能小批量生产。

扩产扩能，已然势在必行。

半导体产业良好的发展前景和德智新材形成的产品优势，成功吸引国家中小企业发展基金的关注。

“国家中小企业发展基金向公司投入资金，这标志着我们的产品，得到市场化财务机构的认可。”柴攀介绍，当年，在国家中小企业发展基金向德智新材注入资金后，这笔钱，让他们有能力开发出实体碳化硅。

最终，德智新材筹集2000万元资金，进行技术迭代、研发新品。

“科技型企业创业初期，需要烧钱，用于研发。因此这次融资，对德智新材发展至关重要，迈过去是坦途，做不成就可能面临倒闭的风险。”柴攀说，2021年2月，德智新材Sic外延配件、Aixtron系列产品成功下线。

多个产投机构投资

实现从孵化到腾飞

而德智新材新基地的诞生，则与第三轮融资紧密相关。

2021年，德智新材在半导体领域的成就，引起国内众多产投机构的关注。哈勃领投、毅达投资等产业投资机构，相继投资德智新材，助力企业发展。

“一直到2022年，我们都还是小批量生产，年产值仅4000万元左右。”柴攀说，获得融资后，德智新材自建半导体产业园，株洲基地总投资2.5亿元，占地60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。

项目一期于2022年12月建成投产，年产值拓展至1.5亿元，实现从孵化到壮大的蝶变。

2022年12月，德智新材从动力谷双创中心搬到新马工业园。

C轮交割金额超6亿元

发展框架已然形成

基地的投用，也让德智新材在业内的名声更加响亮。

资本闻讯而来。近两年，先后有多家知名投资机构向德智新材投资，C轮交割金额超6亿元。

如今的德智新材，已是国内最早采用CVD技术制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，主要产品包括CVD@SiC涂层、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂层等，广泛应用于LED光电、集成电路、化合物半导体等领域。

近日，第六批国家级专精特新“小巨人”企业公布，包括德智新材在内的7家株企上榜。今年8月，德智新材在江苏无锡惠山经开区启动新研发制造基地建设，形成“两基地四拳头产品”产业构架。

“德智新材的发展壮大，离不开金融资本的一路扶持。也只有向半导体领域发起冲锋，不断研发出金字塔顶端的产品，才对得起所有人的期盼。”回顾企业7年来所获得的金融支持，柴攀动情地说。