聚“芯”力量 攀“芯”高峰

株洲日报全媒体记者/杨如

国产芯片在北斗规模应用中面临哪些挑战？一站式芯片定制平台，如何助力北斗芯片产业升级？我国芯片行业如何抓住北斗产业发展机遇？在10月27日举行的北斗规模应用“芯”技术论坛上，行业大咖通过主题报告和圆桌嘉宾对话的方式，共话如何让北斗更好的惠及社会民生福祉，服务人类发展进步。

朝着更高精度和更低功耗发展

未来，北斗芯片发展的趋势是什么？将面临哪些挑战？

长沙金维信息技术有限公司高级工程师蒋云翔介绍，打造北斗芯片在定位精度、灵敏性、可靠性、体积、功耗等方面的优势，提升芯片的综合性能，提升用户体验，是北斗突围的核心之一。

北斗芯片、北斗终端从最开始的可用、能用，到现在的发展阶段，要上升为要有更高的精度、可靠性、完好性、安全性的发展要求。

与此同时，在提升高算力、高性能的同时，又如何做到低成本、低功耗？蒋云翔建议，进一步优化逻辑设计，提升芯片工艺、采用更先进的架构等方式，来实现北斗芯片的全球化影响力和竞争力。

一站式芯片定制平台，如何助力北斗芯片产业升级？作为整个产业比较知名的半导体IP及芯片设计的企业，芯原微电子（上海）股份有限公司做了大量的技术储备，该公司执行副总裁汪洋，通过具体丰富的案例和详细的产品介绍，讲述了其先进做法和发展模式。

期待高校培养更多“芯”人才

近年来，株洲立足雄厚的制造业基础和强大的技术创新实力，以坚定的决心、创新的政策措施和协作精神，高定位建设北斗产业园，着力构建“1+2+3+N”产业生态体系，加快打造“北斗之城”，先后引进重点项目30余个。其中，越摩先进半导体的建成通线，补齐了湖南半导体产业在先进封测领域的短板，提升了湖南半导体产业发展能级，为北斗芯片研发生产奠定了坚实基础。

湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人马晓波，从先进封装技术概述、先进封装应用前景、越摩先进封装助力北斗规模应用和越摩的技术优势四个方面，讲述了北斗“芯”先进封装的破局之路。

“半导体产业快速发展过程中，人才是最大的瓶颈，无论是制造、封装设计还是装备和材料，整个行业半导体人才都非常紧缺。”湖南越摩先进半导体有限公司董事长何新文，从人才培养的角度，期待高校尽快培养更多半导体人才，支持半导体产业发展。

长期从事投资行业的上海兴橙投资管理有限公司，是名副其实的投资界大佬，也是株洲的“老朋友”，湖南越摩先进半导体有限公司就是该公司与株洲签署合作的成果，该公司董事长陈晓飞说，北斗产业已经涌现出几千家企业，未来可能有上万家优秀企业，提供了很多很好的投资机会，下一步，希望能加强互动，在北斗大产业链里面，寻找更好的投资机会。

厚积薄发，乘势有为。株洲将以此次峰会和北斗规模应用“芯”技术论坛为契机，与行业各界一道，携手突破关键技术，共筑产业高地，聚“芯”力量，攀“芯”高峰。