湖南越摩云龙厂区 “小芯片”产品线建成通线

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  • 株洲日报讯(全媒体记者/易蓉) 我市半导体产业链再结硕果。近日,由上海兴橙资本、株洲国投集团及技术团队合资创建的湖南越摩先进半导体有限公司(简称“湖南越摩”)株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后,又一条先进封装产品线通线。

    据介绍,Chiplet是指“小芯片”,类似一种用搭积木的方式,把一堆小芯片组合成一块大芯片的技术路线,而“小芯片”,指的是那些积木的基础模块。

    “太过于复杂的芯片,原本用过去的技术没法制造,现在可以使用Chiplet技术分模块完成了。”湖南越摩相关负责人表示,通过将大芯片分成更小的Chiplet,缩短开发周期的同时,也降低了客户整个芯片的开发成本。

    作为省、市重点建设项目,湖南越摩一期项目已全部完成投资,随着云龙厂区Chiplet产品线的建成通线,公司封装加工将更具规模化、自动化和智能化,进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力,服务于更广泛的半导体市场和客户群体。Chiplet产品线可实现年产人工智能芯片100万颗,高算力性能芯片3亿颗,预计实现年产值6到8亿元。

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