“阳康”后的奔“复”

株洲日报全媒体记者/易蓉

1月9日8点多，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称湖南越摩），“阳康”后的王新军马上复工，比上班时间提早了10多分钟到达公司，打开电脑，备好纸笔，准备开会。

8点半，电脑右下角准时响起视频会议的“铃声”。

“王部长，我们上次高速信号设计修改后，仿真指标达标了吗？”视频是从北京发起的，对方直奔主题。

“这个已修改，物理仿真设计部这边做了测试，指标达标了。”王新军边回答，手上转动的笔头随时准备记录下对方的修改意见。

这是一个国产替代高速IP封装系统设计及封装项目。作为公司设计部部长，王新军和团队要帮对方做出封装设计及做好封装，年底交付。

封装，是芯片工业不可或缺的一部分，就像人们需要穿衣服一样，芯片的生产也需要包装，但又不像穿衣服那么简单。通过先进封装技术，多个芯片可以集成在一起，发挥1+1＞2的作用，有些领域的封装成本甚至超过了芯片本身。

湖南越摩做的就是高性能芯片和高密度封装应用领域，提供芯片和模块的先进封装设计、开发和加工。目前，国内除了长电科技、通富微电、华天科技三个老牌巨头企业外，湖南越摩是唯一从事先进封装的小企业。

和巨头竞技，要拼出一席之地，王新军和团队必须全力以赴。仅编号220010项目，他就和对方来回沟通300多次，前阵子，王新军和同事们都带“阳”赶工，这次视频会议是交付前最后一次确认。

“我们下周一定准时交付，希望以后能长期合作。”9点10分，结束视频会议，王新军长舒了一口气，完成这个订单就有了一块“敲门砖”，就有望进入对方的供应链名单。

“这两年都是这么过的，大家头发都掉了一半。”王新军“心疼地”摸摸自己的头发。公司成立这两年，吸引了来自哈工大、武汉大学、西安电子科技大学等20多位高材生，他们放弃一线城市、大企业的高薪待遇，“屈尊”来到湖南越摩。

“株洲环境好，又有干事平台，一切都值得。”王新军表示，湖南越摩正式投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。