“湖南越摩”获省创新创业大赛半决赛第一名

株洲日报·掌上株洲讯（记者/李逸峰 通讯员/陈慧芳 胡志敏） 近日，2021年湖南省创新创业大赛新一代信息技术和数字创意产业半决赛举行。来自全省的120家企业展开激烈角逐，湖南越摩先进半导体有限公司的“大尺寸人工智能芯片封测的研发与产业化”项目，以90.12的高分，获得半决赛第一名，列入优秀奖入选对象。

湖南越摩先进半导体有限公司，是国创越摩先进封装项目的主体公司。该项目由市国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设。公司通过整合业内优秀的先进封装管理、技术和运营团队，面向5G射频芯片和高密度封装应用领域，提供极具竞争力和加工交付能力的先进封装解决方案，建设芯片封装设计与开发的晶圆级封装及系统级封装生产线，进军可穿戴、手机和物联网等领域5G射频芯片与模块封装，提供芯片和模块的先进封装设计、开发、加工和交付服务，可实现上下游产业链资源的高效整合。目前，项目在未正式投产的情况下，凭借技术管理团队的资源积累与努力，获得下游客户的高度认可，已实现销售收入约800万元。

该公司此次参赛的“大尺寸人工智能芯片封测的研发与产业化”项目，可广泛应用于数字货币、神经网络计算、图像处理、图形计算、自动驾驶、智慧城市、智能监控、智能医疗、网络核心芯片等需要高算力的应用领域。