9月24日，株洲金融助推科技创新成果转化“菁樟计划”项目融资路演活动，在动力谷国际学术交流中心举行。160多名投资机构、券商、中介机构、高校、企业代表参加此次活动。
翻看路演手册，共有7个项目参与融资路演。分别是精益传动“基于AI人工智能的齿轮传动系统研发设计与性能优化软件”、沃顿科技“新一代MicroLED高清显示项目”、兴晟新材“半导体用高纯耐温抗腐蚀材料的研制与产业化”等。记者了解到，参与路演的企业项目，由株洲市高新区投资金融局与动力谷双创中心推荐。这7家企业核心技术团队经过多年研发，攻克了系列“卡脖子”难题，到了成果转化的关键期，需要“大胆”资本及时“浇灌”，助力企业扩产提能。
与一般路演活动类似，在企业介绍项目后，问答交流环节为5分钟。而与多数路演活动有别的是，提问嘉宾由科技大咖变为金融大咖。就是这宝贵的5分钟，台下嘉宾兴趣浓厚，举手不断。为保证路演项目有充足的介绍时间，主持人不得已多次“打断”，告知嘉宾们添加手册上项目负责人联系方式，会后叙谈。
清皓普众CTO孙丰博在介绍“基于先进材料技术的国际领先齿科修复综合解决方案”后，提问嘉宾表示项目的科技含量足，但如何保持市场竞争力？“正因为我们是自研项目，能够有效控制成本。不仅品质上可对标国内外品牌，更可进行定制服务，价格也更有优势。”孙丰博表示，清皓普众产品，更容易获得市场认可和普及。
同样，在万融科技总经理侯尚东刚介绍完“航空发动机真空粉末锻造成型技术”。嘉宾们迫不及待举手，咨询他项目核心技术是否容易被取代？侯尚东介绍，清华大学材料科学与工程系教授、清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室副主任谢志鹏教授是公司核心研发团队带头人之一，经过多轮次实验，自主研发了真空振荡压力粉末烧结装备，不仅实现了全套设备国产化，工序时间不到原来的十分之一，也极大降低了生产成本。新装备和技术，结合真空、等静压、锻压烧结优点，改变原有传统静态烧结为动态粉体烧结，加速实现多晶材料的扩散、传质过程，技术壁垒没那么容易突破。“我们计划在2025年完成产业化基地建设，并逐步实现多款产品的量产。”侯尚东说，目前需要融资，主要是建设厂房与新增设备。
“牵手”株洲，资方愿做“耐心”资本。中信金石投资执行总经理陈虹说，参加此次活动，是第一次来到株洲。从参观株洲代表企业、参与大会，到今天的路演活动，株洲可谓准备充足，诚意满满。不仅是科创企业的介绍资料详细用心，一目了然，行程安排也是密集高效。
“这里制造业产业集群的发展规模与创新实力，还是让我们很震惊。”陈虹说，不管是伴随先进制造业发展而衍生的工业软件项目，还是半导体、航空航天等领域的项目，都是极具特色的。陈虹说，今天路演的企业项目，现阶段来看，处于技术落地阶段，将与企业做进一步的沟通。陈虹还表示，中信证券体系的股权投资平台，已在株洲企业投资3.5亿元，包括中车时代半导体，德智新材等5家企业。未来，她也希望株洲能建立一个长效投资机制，将技术含量足的项目“加急”推荐，点对点投送，成为株洲的“耐心”资本。
西部证券股份有限公司华南总部副总裁李易龙则表示，此次活动看到了7个极具发展潜力、容易快速壮大的项目。相信在资方与政府的扶持下，这些企业很有潜力成为产业链中的“关键先生”。有趣的是，午餐前，沃顿科技财务总监洪志坚等企业代表，不间断与创投机构负责人添加微信。洪志坚笑称，能够一次链接到如此多金融机构，真是企业福音，已经有几家资方明确表示，要去企业考察，投资意向强烈。